С Днем Победы! Обратите внимание: 08.05 по 11.05 - выходные дни!
empty basket
Ваша корзина пуста
Выберите в каталоге интересующий товар
и нажмите кнопку «В корзину».
Перейти в каталог
empty delayed
Отложенных товаров нет
Выберите в каталоге интересующий товар
и нажмите кнопку
Перейти в каталог
Заказать звонок
ПРАЙД ПРАЙД
Липецк
Например:
Санкт-Петербург
Москва
или
Выбрать автоматически
Санкт-Петербург
Москва
Астрахань
Архангельск
Брянск
Великий Новгород
Волгоград
Вологда
Владимир
Воронеж
Выборг
Волхов
Екатеринбург
Иваново
Ижевск
Казань
Калининград
Калуга
Киров
Кириши
Краснодар
Курск
Липецк
Лодейное Поле
Мурманск
Луга
Набережные Челны
Нижний Новгород
Оренбург
Пенза
Пермь
Петрозаводск
Псков
Приозерск
Ростов-на-Дону
Рязань
Самара
Саратов
Сортавала
Сыктывкар
Тверь
Смоленск
Тихвин
Тольятти
Тула
Ульяновск
Уфа
Чебоксары
Челябинск
Череповец
Ярославль
Ваш город
Липецк
качественные поставки оборудования
8-800-550-11-41
8-800-550-11-41
Пн-Пт: 10:00-18:00 Cб-Вс: Выходной
Заказать звонок

FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU

FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
Уточняйте наличие
0 руб.
-0%
0 руб.
В корзину
Добавлено
FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
0 руб.
0 руб.
Добавлено
Артикул: 88543
Производитель: FAAC
Код производителя: 790062

Характеристки

смотреть все
Совместимость релейные фотоэлементы
Рабочая температура,°C -20°C - +55
Габаритные размеры, мм 70x30x10
Маса, кг 0,05
Узнать цены со скидкой
(Для юр. лиц и ИП)
0 руб.
Уточняйте наличие
-
+
×
Выбрано максимальное количество, доступное для заказа
В корзину
(для физ. лиц)
Добавлено
Более выгодные условия - при запросе

Возможная оплата

  • Безналичный расчет
  • Наличный расчет
  • Оплата по счёту (для юр.лиц)

Доставка по
России

подробнее

Самовывоз

Бесплатно

Плата BUS XIB для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Совместимость релейные фотоэлементы
Рабочая температура,°C    -20°C - +55
Габаритные размеры, мм 70x30x10 
Маса, кг 0,05 

Совместимость релейные фотоэлементы
Рабочая температура,°C -20°C - +55
Габаритные размеры, мм 70x30x10
Маса, кг 0,05
FAAC 790062 (BUS XIB) Плата для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU